Honor Magic V2, дебютировавший в июле прошлого года, завоевал титул самого тонкого крупноформатного складного смартфона с толщиной в сложенном виде всего 9,9 мм. Однако, компания Honor не останавливается на достигнутом и готовит к выпуску новый Magic V3, который обещает стать еще тоньше.
Сегодня на платформе Weibo бренд объявил, что грядущий Magic V3 "снова поднимет планку" по части тонкости среди складных смартфонов. Несмотря на то, что конкретные детали остаются неизвестными, источник на платформе X утверждает, что толщина нового устройства не превысит 9 мм, но будет меньше, чем у его предшественника. Это означает, что можно ожидать толщину в диапазоне от 9 мм до 9,98 мм.
Основные характеристики Honor Magic V3:
- Чипсет: Snapdragon 8 поколения 3, обеспечивающий высокую производительность.
- Связь: Поддержка технологии "5,5 G" и спутниковой связи в Китае.
- Вес: От 220 до 229 грамм, что делает его достаточно легким для складного устройства.
- Аккумулятор: Емкость от 5000 до 5990 мАч, поддержка проводной зарядки мощностью 66 Вт.
- Камера: 50-мегапиксельная камера "eagle eye" для высококачественных снимков.
- Порт: Ультратонкий USB Type-C для удобства и скорости подключения.
Дата выпуска
Ранее слухи утверждали, что Honor Magic V3 появится в продаже в июле. Сегодняшний старт тизерной кампании на Weibo подтверждает эти предположения. Honor продолжает устанавливать новые стандарты в индустрии, и Magic V3 обещает стать очередным шагом в этом направлении.
Поклонники бренда и технологии в целом с нетерпением ждут официального релиза, чтобы оценить все нововведения и убедиться, что Magic V3 действительно оправдает ожидания и станет новым эталоном среди складных смартфонов.
