Аналитик Минг-Чи Куо сообщает, что в iPhone 17, ожидаемом осенью 2025 года, будет установлен Wi-Fi 7 чип, разработанный самой Apple, который заменит текущий чип от Broadcom, отвечающий за Wi-Fi и Bluetooth. Новый чип будет производиться с использованием 7-нм технологии на мощностях TSMC. Apple
Pixel 10, который выйдет во второй половине следующего года, станет первым устройством с Tensor G5. Переход на 3-нм процесс от TSMC должен решить прежние проблемы чипов Tensor с перегревом и задержками в работе, а также усилить конкуренцию с устройствами на Snapdragon. Эти изменения подтверждают
Недавно появилась новость о том, что Qualcomm рассматривает возможность покупки Intel. Этот шаг может стать переломным моментом на рынке полупроводников и оказать огромное влияние на индустрию. По словам аналитика Apple Минг-Чи Куо, сделка имеет как потенциал, так и серьезные риски. В этой статье мы
Apple планирует использовать 2-нм техпроцесс от TSMC для создания чипсетов, начиная с iPhone 17 Pro, что подтверждает стремление компании к инновациям и использованию передовых технологий. Ожидается, что чипы по 2-нм техпроцессу начнут мелкосерийное производство позднее в этом году, а массовое