Samsung представила новый чип LPDDR DRAM, который стал самым тонким в своей категории. Новый чип, изготовленный по 12-нм технологии, доступен в вариантах емкостью 12 и 16 ГБ и предназначен в первую очередь для смартфонов с поддержкой искусственного интеллекта на устройстве.
Толщина нового чипа составляет всего 0,65 мм, что на 9% меньше по сравнению с предыдущими моделями. Такое уменьшение толщины не только экономит место, но и значительно улучшает охлаждение чипа – по оценкам компании, на 21,2%.
Инновационная технология производства
Создание нового чипа стало возможным благодаря оптимизации технологии изготовления печатных плат (PCB) и эпоксидного компаунда. Эти усовершенствования позволили Samsung достичь минимальной толщины LPDDR5X, сравнимой с размером ногтя. Новый чип выполнен в виде структуры из 4 стеков, где каждый стек состоит из двух LPDDR чипов, упакованных вместе.
Поставки и планы на будущее
Samsung уже начала поставки нового, более тонкого чипа производителям. В условиях роста спроса на высокопроизводительные мобильные устройства с высокой плотностью памяти, компания планирует дальнейшее развитие этой технологии. В будущем планируется выпуск 6-слойных модулей емкостью 24 ГБ и 8-слойных модулей емкостью 32 ГБ, которые будут также отличаться ультратонкими корпусами.
Новейший чип LPDDR DRAM от Samsung представляет собой значительный шаг вперед в области технологий оперативной памяти. Его тонкий дизайн и улучшенные характеристики охлаждения делают его идеальным для использования в современных смартфонах с поддержкой искусственного интеллекта. С такими инновациями Samsung продолжает оставаться на передовой линии технологий, отвечая на растущие потребности рынка высокопроизводительных мобильных устройств.
